玻碳電極是惰性電極，所以在使用鍍掃描材料就是掃描電極，如鍍汞，銅，金就是汞膜，銅膜，金膜電極。陽極溶出鍍汞和鍍金，玻碳鍍汞有兩種：

　　第1種為同位鍍汞，即在被分析的樣品中加入一定量的Hg+(一般用氧化gong和硝酸gong)在電解富集待離子的點位下，同時形成汞齊，掃描溶出后，于較正的電位下，*溶出待測離子或汞膜，還可以取出電極用濾紙把汞膜擦凈。保證第二次分析時電極表面仍然為原始狀態(tài)，以保證重現性，一般汞離子的濃度是被測離子濃度的500-1000倍。

　　第二種為予鍍汞膜，1.在正于待測離子電解電位下長時間電積汞。如測cu可在-0.2V長時間電積制得汞膜，而防止電積cu,pb,cd,zn的危險，此方法效率低，時間長。

　　2.在同位鍍汞條件下，電極制作一段時間后，掃描溶出，在終止電位下再溶出一般時間，溶出待測離子，如此富集-溶出，反復數次即可得到一層不含待測離子的汞膜。溶液靜止后取出電極，用水沖洗電極支桿，防止鍍層沖破。鍍汞時應注意電極底下不能有氣泡吸著，否則汞鍍層不勻和電鍍不上，短期不用可把電極泡在1：1硝酸中，用時洗凈再鍍，長期不用應去汞洗凈，干保存。玻碳鍍金的基本要領與鍍汞相同。

　　以上便是今天關于在同位鍍汞條件下玻碳電極制作一段時間出現的情況的全部分享了，希望對大家今后使用本設備能有幫助。